板對板連接器因具備高度集成、對接精度高等特性，已成為高密度模組系統(tǒng)中的關(guān)鍵互連組件。在通信模塊、服務(wù)器主板、智能終端設(shè)備等空間受限的多板結(jié)構(gòu)中，板對板連接器實(shí)現(xiàn)了垂直或平行方向的信號(hào)與電源連接，提升了整體布局效率。

在高密度模組中，空間利用率成為核心設(shè)計(jì)目標(biāo)。為適應(yīng)緊湊布局需求，板對板連接器通常采用窄間距設(shè)計(jì)，主流產(chǎn)品間距為0.8mm、0.5mm甚至0.4mm，可實(shí)現(xiàn)更多PIN數(shù)集成于有限面積內(nèi)，滿足高速信號(hào)傳輸要求。

此外，板對板連接器具備多種堆疊高度選擇，常見范圍為1.5mm至10mm，可根據(jù)模組整體結(jié)構(gòu)進(jìn)行靈活搭配，實(shí)現(xiàn)不同層板間的機(jī)械結(jié)構(gòu)兼容。高密度模組中通常選擇低高度連接器以降低成品整體厚度。

電性能方面，板對板連接器需具備低接觸阻抗、高頻響應(yīng)能力與優(yōu)良的EMI壓制性能。部分高速模組采用差分信號(hào)傳輸，連接器需支持90Ω或100Ω差分阻抗匹配，降低信號(hào)反射與損耗。

安裝方式多為SMT貼裝，通過回流焊實(shí)現(xiàn)高精度定位。為應(yīng)對多PIN排布帶來的裝配偏差問題，部分連接器配有自動(dòng)對接引導(dǎo)結(jié)構(gòu)，提升對接容差。

在模組高頻運(yùn)行過程中，溫升控制也是關(guān)鍵指標(biāo)。高密度板對板連接器通常采用銅合金PIN腳并輔以鍍金處理，提升載流能力并確保長期導(dǎo)通穩(wěn)定。

隨著電子產(chǎn)品輕薄化發(fā)展趨勢，板對板連接器將在高密度模組中持續(xù)扮演核心角色。合理選型與規(guī)范布局將直接影響系統(tǒng)互聯(lián)性能與整機(jī)穩(wěn)定性。